在电子设备广泛应用的时代,电路板作为核心部件,其储存与维修至关重要。技术的储存方法能延长电路板寿命,而效果优良的维修手段可保护设备正常运行。
电路板储存方法
环境条件把控
储存环境需保持干燥、阴凉、通风良好。温度宜控制在15-30℃之间,过高温度会使基材老化,过低则可能使板材变脆。相对湿度应保持在30%-70%RH,好的控制在50%以下,高湿度易导致吸湿,影响介电性能,增加层间分离风险,低湿度则可能引发静电累积,损害敏感元器件。
包装密封措施
采用防潮(以实际报告为主)包装,使用真空防潮(以实际报告为主)袋密封电路板,并加入适量干燥剂(如硅胶),避免吸湿,尤其是多层板和高频板,吸湿会显著降低介电性能。同时,需要使用防静电(以实际报告为主)袋保护,防止静电损害敏感电路和焊盘表面,裸露的铜箔、镀金或镀银表面尤其容易因静电或空气氧化造成性能劣化。
储存时间限制
不同表面处理工艺的电路板储存时间不同。喷锡(HASL)一般存储期限为6个月,超过期限易出现表面氧化或锡层失效;化学镀金/沉金(ENIG)相对稳定,存储期限通常可达12个月;沉银易氧化,推荐存储期限不超过3个月,需严格控制湿度;OSP(有机(以实际报告为主)保焊膜)存储期限短,仅为3-6个月,需密封保存。
储存位置及堆叠方式
存放在清洁、无尘、无腐蚀性气体的环境中,避免与酸碱性物质接触,灰尘和化学污染可能导致焊接不良或短路。推荐将电路板垂直悬挂于防静电(以实际报告为主)架上,避免因重力造成变形;如需平放,应使用防静电(以实际报告为主)垫片,均匀堆叠,避免压力过大导致翘曲或损伤。
电路板维修方法
外观检查法
拿到电路板后,首先观察是否有鼓包、炸裂、烧焦的地方,敷铜是否有断裂,接口、金手指是否有发霉发黑的现象等。询问客户故障现象及发生过程,有助于将故障重要集中在某些部位。
测试检测法
使用万用表的蜂鸣档测接线,检查是否有短路;通电后测电路板整流后有无310V电压,若无,查初级电路(如整流桥、保险丝),若有,说明前级正常,问题在后级;检查电源管理芯片的供电和输出电压是否正常;查看电源线到电路板有无220V电进来;通电后检查变压器的供电和输出是否正常。
元件更换法
对于电解电容等易老化元件,若顶部鼓包或漏液,直接换掉;检查焊点,若存在虚焊或冷焊,用放大镜检查,有问题就重新焊一下;对于保险丝,若电路板全部没电,先检查保险丝是否烧了,烧了通常说明电路有短路。
特别检测与处理
用热成像仪查看电路板上哪里发热严重,过热的元件可能就是故障点;对于存储器芯片等特别元件,在维修时要注意切勿使其电压丢失,因为有可能存储了重要参数数据或应用程序,用户若不能恢复,即使维修好了其他部位的故障,电路板也不能正常使用。
维修后处理
维修完成后,要记录维修过程,以便以后遇到类似问题可以参考。同时,对维修后的电路板进行多方面测试,确认其性能恢复正常。
电路板的储存与维修是电子设备维护的重要环节。通过技术的储存方法和效果优良的维修手段,可以延长电路板的使用寿命,提高设备的优良性和稳定性,保护电子设备的正常运行。